薄型IC封装用无卤素覆铜板基材

• 作者: 张洪文（编译）
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IC封装 无卤素 覆铜板 基材 薄型 绝缘可靠性 绝缘层厚度 离子型树脂
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 分类号: TQ325.1

摘要

在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。