Q235钢渗硼层组织缺陷金相分析

• 作者: 汪冬梅
• 来源期刊: 五金科技
• 关键词: 渗硼层 金相分析 显微硬度 组织缺陷
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 技术与工艺
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 语种: 中文

摘要

对制砖机模板用Q235低碳钢进行了固体粉末渗硼处理.利用光学显微镜和显微硬度计对渗层组织进行了金相观察和渗硼层硬度分布测试,分析了渗硼层组织中的缺陷.结果显示渗硼层组织中的缺陷主要有:渗硼层过薄;渗硼层生长不连续;渗层中有裂纹、孔洞、硼齿分叉及渗硼层组织疏松等,另外还观察到呈不连续状态的硼化物生长现象.为提高渗硼质量,避免渗硼层组织缺陷,本文提出了一些相应的缺陷控制措施.