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研究主题发展历程
节点文献
基板
IC封装
市场占有率
PBGA
主要生产厂家
半导体封装
中国电子报
挠性
微电子产业
竞争焦点
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
总被引数（次）
664
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