Pd/Ce-HMS介孔材料的结构和表面化学态

• 作者: 万隆 张世英 张珍容 李云龙 魏坤
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 六方介孔氧化硅 合成后组装 浸渍 表面化学态
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 776-780
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0438-1157.2007.03.042

摘要

为了制备新型负载型Pd催化剂,采用合成后组装法和浸渍法室温合成了Pd/Ce-HMS介孔材料,产物用XRD、N2吸附、FTIR及XPS谱等手段进行表征.结果表明,Ce、Pd引入后六方介孔结构仍保持完好.产物的BET表面积为742.9 m2·g-1,孔容0.803 cm3·g-1,表面Pd、Ce物种主要以PdO2和CeO2形式存在.研究表明,Ce前驱体通过与孔表面富集的Si-OH基团作用而嵌入骨架或键合于孔表面,Pd担载时由于模板剂仍留在孔道中,因而没有造成孔道堵塞.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万隆	湖南大学材料科学与工程学院	104	879	15.0	24.0
2	魏坤	华南理工大学材料科学与工程学院	25	122	7.0	9.0
3	张世英	湖南大学材料科学与工程学院	39	295	10.0	15.0
7	张珍容	湖南大学材料科学与工程学院	11	52	4.0	7.0
8	李云龙		9	78	6.0	8.0