冷轧板再结晶退火中组织和织构演变的研究

• 作者: 任慧平 孔学云 张晓燕 王宝峰 金自力
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子背散射衍射(EBSD) 薄板坯连铸连轧(CSP) 再结晶 织构
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 97-101
• 页数: 5页
• 分类号: TG162.86
• 字数: 3270字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2007.04.022

摘要

薄板坯连铸连轧(CSP)热轧板料经热处理来适当调整组织后进行冷轧及退火,并运用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了再结晶退火中组织和织构的演变.结果表明:发生再结晶的温度范围是530℃～590℃,590℃为完全再结晶温度;再结晶发生时冷轧变形基体和新晶粒取向的晶界角度差大约为25°～55°;{111}〈110〉、{111}〈112〉取向在再结晶初期和中期发生很大的变化,而{001}〈110〉、{112}〈110〉取向在再结晶后期才发生很大的变化;EBSD检测的结果分析可得{001}〈110〉、{112}〈110〉、{111}面取向储存的变形能依次增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宝峰	内蒙古科技大学材料与冶金学院	128	955	16.0	21.0
2	任慧平	内蒙古科技大学材料与冶金学院	257	1377	19.0	25.0
3	金自力	内蒙古科技大学材料与冶金学院	123	556	12.0	17.0
4	孔学云	内蒙古科技大学材料与冶金学院	4	54	3.0	4.0