电镀铬层纳米结构及其热稳定性研究

• 作者: 任瑞铭 寇堂善 王斐霏 陈春焕
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀铬 纳米结构镀层 热稳定性
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.441
• 字数: 3082字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1007-9289.2007.03.007

摘要

用X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)及其能谱(EDS),透射电镜(TEM)分析和显微硬度测试,研究了用普通电镀方法在08F低碳钢表面制备出的150 μm厚的铬纳米结构层,并对该镀层在200～600 ℃范围内的热稳定性进行了分析.结果表明,500 ℃退火后,镀铬层晶粒由原来的10 nm左右长大到100 nm以上;随着退火温度的升高镀铬层与低碳钢基体间的互扩散层增厚.同时,镀层显微硬度也不断降低,当退火温度超过400 ℃时,显微硬度开始明显下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈春焕	大连交通大学材料科学与工程学院	40	150	7.0	10.0
2	任瑞铭	大连交通大学材料科学与工程学院	76	463	12.0	18.0
3	王斐霏	大连交通大学材料科学与工程学院	1	7	1.0	1.0
4	寇堂善		1	7	1.0	1.0