后固化处理对不同填料增强的酚醛模塑料制件电绝缘性能的影响

• 作者: 俞立琼 周大鹏
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 后固化 酚醛模塑料 绝缘性能
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 研制与应用
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TQ323.1|TM215|TM201.44
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2007.06.002

摘要

分析了后固化处理对以木粉、玻纤为填料增强的酚醛模塑料制件绝缘性能的影响,经后固化处理24 h后,发现木粉增强的酚醛模塑料制件的表面绝缘电阻从2.5×109Ω增加到4.8×1012Ω,玻纤增强的酚醛模塑料制件的表面绝缘电阻从1.0×1012增加到5.7×1012Ω.探讨了后固化引起的树脂固化性能及填料性能的改变,结果发现,经后固化处理后,树脂的交联密度及交联规整度得到进一步提高,同时增强了木粉填料的憎水性能,提高了材料的绝缘性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周大鹏	嘉兴学院生物与化学工程学院	12	51	4.0	7.0
2	俞立琼		5	28	3.0	5.0