新型高硅铝合金电子封装复合材料的研究进展

• 作者: 徐高磊 李明茂
• 来源期刊: 铝加工
• 学科: 工学
• 关键词: AL-Si 合金 复合材料 电子封装 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 学术综论
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TG146|TG13
• 字数: 3360字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4898.2007.06.002

摘要

微电子集成技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求.具有低膨胀系数、轻质化、较高导热率的新型AL-Si复合材料受到了广泛的重视.文章详细介绍了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法以及研究现状,指出了高硅铝合金电子封装材料的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明茂		29	262	9.0	15.0
2	徐高磊		14	163	6.0	12.0