一种基于Vera的集成电路建模验证方法

• 作者: 左航 金玉丰
• 来源期刊: 计算机技术与发展
• 学科: 工学
• 关键词: 数字集成电路 仿真 Vera 参考模型 RM
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 智能、算法、软件工程
• 页码范围: 94-97
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 3588字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-629X.2007.01.032

摘要

随着数字逻辑设计越来越复杂,验证的难度也越来越大.根据一款以太网交换芯片的项目完成所总结的经验,提出了一种基于Vera的电路行为级建模的验证方法.实验结果表明,这种验证方法可以方便地进行RTL和参考模型的联合仿真,并能最大限度地提高验证覆盖率,有效地减少验证工作量和缩短验证时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金玉丰	北京大学微电子所	14	60	5.0	6.0
2	左航	北京大学深圳研究生院	2	21	2.0	2.0