Ti-Al金属间化合物脆性问题的研究进展

• 作者: 尹志民 彭坤 谢佑卿 贺跃辉 陶辉锦
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: TiAl 金属间化合物 室温脆性 电子结构
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 330-336
• 页数: 7页
• 分类号: TB44
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2007.06.002

摘要

运用从宏观到微观的不同层次理论对Ti-Al金属间化合物室温脆性的研究进展进行了回顾,讨论了Ti-Al金属间化合物室温脆性的形成原因,并重点从电子结构层次阐述了金属间化合物室温脆性的成因,提出了从各个结构层次综合改善室温脆性的具体措施和实现途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺跃辉	中南大学粉末冶金国家重点实验室	295	3508	29.0	41.0
2	尹志民	中南大学材料科学与工程学院	233	3801	29.0	51.0
3	陶辉锦	中南大学材料科学与工程学院	34	239	9.0	14.0
4	谢佑卿	中南大学材料科学与工程学院	53	311	10.0	14.0
8	彭坤	湖南大学材料科学与工程学院	36	254	8.0	15.0