工艺参数对PC光学制品残余应力的影响

• 作者: 张于贤 王红
• 来源期刊: 光学技术
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺参数 残余应力 光弹实验
• 年，卷（期）: 2007,（z1）
• 所属期刊栏目: 光学工艺与光学材料
• 页码范围: 123-124
• 页数: 2页
• 分类号: TQ320.66
• 字数: 1408字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-1582.2007.z1.003

摘要

先通过光弹实验测量残余应力的分布形态,然后通过应力-光学定律计算出相应的残余应力值,最后把该数值做了数值模拟分析.研究表明:对于同一工艺参数,残余应力的数值从浇口附近至流动末端逐渐减小;对于不同工艺参数,对残余应力的影响程度从大到小的顺序为熔体温度、模具温度、注射压力、冷却时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张于贤		7	20	3.0	4.0
2	王红		4	11	2.0	3.0