绝缘材料TSC测试方法的研究

• 作者: 何景彦 吴广宁 吴建东 周凯 边姗姗
• 来源期刊: 电工电能新技术
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 热刺激电流 寄生电导 活化能
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 新技术应用
• 页码范围: 77-80
• 页数: 4页
• 分类号: TM85
• 字数: 3316字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-3076.2007.03.017

摘要

热刺激电流测试是一种研究电介质电荷存储及陷阱能级等参数的重要手段,已经广泛应用在绝缘材料的性能测试中,然而测试中寄生电导电流的存在对测试结果会产生一定的影响.本文首先探讨了热刺激电流和寄生电导电流的形成机理,然后对变频电机绝缘材料中广泛应用的聚酰亚胺膜进行了寄生电导电流和热刺激电流测试,测试结果表明寄生电导电流随温度的升高而逐渐变化,严重影响了热刺激电流测试的精度.最后,本文提出了一种消除上述干扰的方法,以便从热刺激电流曲线中得到反映电机绝缘材料特性的更精确的参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴广宁	西南交通大学电气工程学院	458	6939	39.0	56.0
2	边姗姗	西南交通大学电气工程学院	15	110	6.0	10.0
3	周凯	西南交通大学电气工程学院	22	284	10.0	16.0
4	吴建东	西南交通大学电气工程学院	16	184	8.0	13.0
5	何景彦	西南交通大学电气工程学院	14	141	7.0	11.0