3种烤瓷常用粘接材料微渗漏的研究

• 作者: 刘金明 曲毅 谢伟丽
• 来源期刊: 黑龙江医学
• 学科: 医学
• 关键词: 粘接材料 微渗漏
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 421-422
• 页数: 2页
• 分类号: R783.1
• 字数: 1372字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-5775.2007.06.013

摘要

目的 比较烤瓷常用粘接材料聚羧酸锌、玻璃离子、树脂粘接剂的边缘微渗漏,并进行了分析和评价.方法 在30颗健康后牙的釉质和牙本质边缘制备Ⅴ类洞,随机分为3组,每组10颗牙.1组用聚羧酸锌充填,2组使用玻璃离子充填,3组使用3M树脂充填.冷热循环200次,再放入2%碱性品红溶液中24 h.颊舌向纵行剖开牙齿,评价微渗漏情况.结果 1组与2组无明显差别,3组与1、2组差别明显.结论 3M树脂边缘微渗漏最小,玻璃离子、聚羧酸锌稍大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢伟丽	哈尔滨医科大学口腔医学院	59	180	8.0	10.0
2	刘金明	哈尔滨医科大学口腔医学院	2	5	1.0	2.0