微电子芯片高热流密度相变冷却技术

• 作者: 万珍平 池勇 汤勇 陈平
• 来源期刊: 流体机械
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片冷却 热管(HP) 热虹吸 环路热管(LHP) 毛细泵吸环路(CPL)
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 制冷空调
• 页码范围: 50-55
• 页数: 6页
• 分类号: TK124
• 字数: 5056字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-0329.2007.04.013

摘要

介绍了微电子芯片高热流密度相变冷却技术,包括热管、热虹吸、环路热管、毛细泵吸环路,分析了各自的优缺点,提出LHP和CPL技术是唯一能替代热管技术的先进相变冷却技术,将是今后微电子芯片高热流密度冷却的主要方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤勇		139	1212	19.0	26.0
2	万珍平		63	409	11.0	16.0
3	陈平		29	234	8.0	14.0
4	池勇		6	51	4.0	6.0