激光选择性烧结钨、铜制作电子线路图形的研究

• 作者: Armin Lenhar Werner Jillek 王卫江 郁祖湛
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光烧结 金属沉积 化学镀 电子线路 图形制作
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 20-22,48
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1|TG665
• 字数: 3146字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2007.03.008

摘要

为了改进现有电子线路图形制作工艺,应用新型激光烧结技术在陶瓷、高分子材料、半导体以及玻璃等基板上根据需要烧结金属和非金属线条、线路以及图像(如人和动物图案), 取得初步研究结果.本技术可用于布线、修复断裂线条和作标记等.这里着重介绍激光烧结技术在陶瓷、高分子等材料上制作钨、铜线条、图形的工艺流程、浆料制作以及金属特性等研究成果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郁祖湛	复旦大学化学系	26	234	9.0	14.0
2	王卫江	复旦大学化学系	7	39	4.0	6.0
3	Werner Jillek	科技大学电子工程系	1	1	1.0	1.0
4	Armin Lenhar	科技大学电子工程系	1	1	1.0	1.0