我国微电子封装研发能力现状

• 作者: 肖力
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装研发院所 封装培养高校 封装服务机构
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5,12
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5483字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.04.001

摘要

对从事微电子封装技术与培训、封装外壳与特种器件封装、封装设备、封装可靠性与标准化、封装材料、测试技术研发的科研院所进行了分析;对高等院校的微电子封装科研及人才培养机构进行了分析,对从事微电子封装研究、开发和服务的其他机构进行了分析.最后对我国封装研发和产业发展能力的培养进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖力	中国电子科技集团公司第五十八研究所	3	16	3.0	3.0