基于SiP技术的胶囊内窥镜微型电路系统制造

• 作者: 刘胜 陆瑞毓 陈晓洁
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 胶囊内窥镜 高密度封装 SiP 埋植式元件
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3720字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.04.002

摘要

胶囊内窥镜是近年发展起来的微型医疗仪器,其电路构造具有体积小、功能全等特点.文章提出用高密度封装SiP技术实现胶囊内窥镜的电路系统微型化.相对传统的芯片定制方式,采用堆叠式、表面贴装式或倒装焊式等组装方式具有成本低、难度低、开发周期短的优点.SiP封装、埋植式元件基板制造等高密度封装技术的不断发展,使得采用普通商用芯片实现胶囊内窥镜电路系统制造具有可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘胜	华中科技大学国家光电实验室	75	815	15.0	25.0
2	陈晓洁	华中科技大学国家光电实验室	3	6	2.0	2.0
3	陆瑞毓	华中科技大学国家光电实验室	2	6	2.0	2.0