电路板组件板级跌落冲击动力学分析

• 作者: 刘芳 孟光 赵玫
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 电路板 跌落冲击 动力学分析 黏弹性
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 振动·噪声·监测·诊断
• 页码范围: 713-716
• 页数: 4页
• 分类号: TB122|O326
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2007.05.004

摘要

从黏弹性角度研究电路板组件跌落冲击作用下的动力学特性.电路板基板材料主要以高分子树脂为主,是典型的黏弹性材料.为了简化分析,假设电路板四边简支.从黏弹性角度,基于板模型计算电路板在跌落冲击作用下的动力学响应.结果表明,电路板的黏性系数和尺寸对板的动力学特性有显著影响.这不仅有助于认清电路板跌落冲击作用下的真实动力学特性,完善其理论研究;还为电路板可靠性设计和可靠度评估提供理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟光	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	206	2435	25.0	38.0
2	刘芳	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	129	929	15.0	27.0
3	赵玫	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	33	503	13.0	21.0