不宜用锡铅焊料焊接金层和银层

• 作者: 刘瑞生 王莉研 董立军
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 浸析 金属间化合物 蚀金 蚀银 锡铅焊料
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 38-41,58
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 字数: 2887字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2007.02.008

摘要

采用Sn-Pb焊料焊接金层和银层时,存在着焊料对金、银层的"浸析"或"熔蚀"现象."浸析"或"熔蚀"的程度与焊料成分,金、银层的成分、厚度及其下层金属,焊接的温度、时间等因素有关.在高可靠性场合,不宜用锡铅焊料焊接金层和银层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董立军		11	29	3.0	5.0
2	王莉研		7	21	3.0	4.0
3	刘瑞生		3	4	1.0	2.0