引线框架用铜合金的研究与发展

• 作者: 师阿维
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架材料 铜基合金 强化 高强高导铜合金
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 4612字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1690.2007.02.003

摘要

介绍了国内外引线框架用铜合金的研究、生产和应用的现状,以及获得高强、高导铜合金的基本原理与方法,例如固溶强化、加工硬化、第二相强化、快速凝固析出强化等.评述了国内外引线框架用铜合金的发展动向,例如研发电导率80% IACS以上、抗拉强度600 MPa以上和软化温度高于500℃的铜合金等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	师阿维		2	11	1.0	2.0