系统级封装(SIP)技术及其应用前景

• 作者: 严雪萍 刘德林 张慧 徐志春 成立 李俊 韩庆福
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 片上系统 技术优势 应用前景
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 374-377,386
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 4596字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.05.002

摘要

随着各种半导体新工艺与新材料水平的不断提高,先进的封装技术正在迅速地发展.本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况;并举例说明了它的应用情况,同时指出,SIP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶.SIP封装集成能最大程度上优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本和提高集成度,掌握这项新技术是进入主流封装领域之关键,有其广阔的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张慧	江苏大学电气与信息工程学院	35	169	7.0	11.0
2	成立	江苏大学电气与信息工程学院	168	1567	21.0	32.0
3	韩庆福	江苏大学电气与信息工程学院	13	119	6.0	10.0
4	严雪萍	江苏大学电气与信息工程学院	12	97	5.0	9.0
5	刘德林	江苏大学电气与信息工程学院	8	68	5.0	8.0
6	徐志春	江苏大学电气与信息工程学院	8	74	5.0	8.0
7	李俊	江苏大学电气与信息工程学院	36	227	9.0	13.0