防止高纯阴极铜表面产生气孔的生产实践

• 作者: 李坚 罗劲松 黄太祥
• 来源期刊: 中国有色冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 铜电解 阴极铜 电解液 气孔
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 重金属
• 页码范围: 27-29,54
• 页数: 4页
• 分类号: TF811.044
• 字数: 3618字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6103.2007.02.007

摘要

分析了铜电解过程中阴极铜表面产生气孔以及电解液带气的原因,介绍了防止高纯阴极铜表面生长气孔的措施及实践.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄太祥		9	71	5.0	8.0
2	李坚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	45	221	9.0	12.0
3	罗劲松	昆明理工大学材料与冶金工程学院	1	3	1.0	1.0