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摘要:
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠性多芯片组件的一种理想技术方式.多层转换电路实现了微波信号在基板内部传输.文章研究了微带线到带状线背靠背式多层转换电路,优化设计了通孔之间距离以及通孔到带状线之间的距离,仿真结果与实测较为吻合.
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文献信息
篇名 基于LTCC技术的多层垂直转换电路设计
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 低温共烧陶瓷 垂直转换 网格地平面 三线结构
年,卷(期) 2007,(7) 所属期刊栏目 电路设计
研究方向 页码范围 14-16,23
页数 4页 分类号 TN402
字数 2164字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.07.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王子良 单片集成电路与模块国家重点实验室南京电子器件研究所 4 0 0.0 0.0
2 李拂晓 单片集成电路与模块国家重点实验室南京电子器件研究所 5 33 3.0 5.0
3 沈亚 单片集成电路与模块国家重点实验室南京电子器件研究所 2 15 1.0 2.0
4 周骏 单片集成电路与模块国家重点实验室南京电子器件研究所 1 0 0.0 0.0
5 戴雷 单片集成电路与模块国家重点实验室南京电子器件研究所 1 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
低温共烧陶瓷
垂直转换
网格地平面
三线结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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