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晶圆级MEMS测试
晶圆级MEMS测试
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摘要：
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单晶硅晶圆晶向的精确标定方法
微机电系统
体硅工艺
晶向
晶圆级传输线脉冲测试方法
传输线脉冲
测试方法
晶圆级
晶圆级封装中玻璃晶圆介电常数的提取
介电常数
玻璃
晶圆级封装
毫米波
谐振环
再布线
采用仿射迭代最近点的晶圆分割方法
晶圆分割
直线检测
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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4205
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