高体积分数的SiCp/Al复合材料的SPS致密化机理研究

• 作者: 张东明 张联盟 杨梅君 顾晓峰
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 放电等离子烧结 SiCp/Al复合材料 烧结工艺 电场
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 695-700
• 页数: 6页
• 分类号: TB33
• 字数: 4866字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324x.2007.04.025

摘要

运用放电等离子烧结(SPS)技术制备出体积分数达60%,致密度达99%的SiCp/Al复合材料.从烧结工艺的控制及电场的影响两方面对SPS烧结SiCp/Al复合材料的机理进行了研究,认为SPS烧结SiCp/Al复合材料的致密化过程主要依靠烧结温度、压力及升温速率的合理搭配,使Al熔融粘结SiC颗粒,而又不溢出模具;烧结过程中未发现明显的放电现象,可能由于电场太弱不足以引发放电.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张联盟	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	249	2664	24.0	41.0
2	张东明	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	33	543	11.0	23.0
3	顾晓峰	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	2	17	2.0	2.0
4	杨梅君	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	11	41	3.0	6.0