JF04F18型SMD管壳微波设计

• 作者: 崔帼艳 李海波 涂传政
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SMT HFSS 管壳设计
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2238字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.11.004

摘要

作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁.随着微电子技术的发展,SMD外壳在微波器件封装上应用越来越广泛,文章以某GaAs单片封装用SMD外壳的微波设计为例,简要介绍了其设计思路与过程.通过仿真数据与实测对比得到结论,合理使用HFSS对封装外壳进行设计,可以有效提高微波管壳的研制效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	涂传政		1	2	1.0	1.0
2	崔帼艳		1	2	1.0	1.0
3	李海波		1	2	1.0	1.0