Al-Cu合金GP区的价电子结构与界面能

• 作者: 宋月鹏 李长荣 杜振民 王福明 静永娟
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Al-Cu合金 GP区 价电子结构 界面能
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 模拟与计算
• 页码范围: 148-151
• 页数: 4页
• 分类号: TG111.1|TG146.2
• 字数: 2897字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2007.06.034

摘要

考虑温度对点阵常数的影响,运用固体经验电子理论,在实验时效温度区间,对Al-Cu合金GP区的价电子结构进行计算,并在此基础上计算了GP区与基体间的界面能.计算得到的价电子成键结果表明,Al原子和Cu原子之间的结合倾向最大,在时效过程中,Al和Cu原子容易以GP区形式出现;GP区有较强的共价键络,是Al-Cu合金时效硬化的重要原因;GP区与基体间的共格界面能较低,是GP区生长的有利条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王福明	北京科技大学冶金与生态工程学院	190	1396	21.0	26.0
2	宋月鹏	山东农业大学机电学院	86	481	12.0	18.0
3	杜振民	北京科技大学材料科学与工程学院	25	86	5.0	7.0
4	李长荣	北京科技大学材料科学与工程学院	87	551	12.0	16.0
5	静永娟	北京科技大学材料科学与工程学院	2	10	2.0	2.0