SPC技术在键合工艺中的应用

• 作者: 夏志勇 欧昌银 滕丽
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 统计过程控制 键合 受控状态 工序能力指数
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 38-40,44
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 字数: 2148字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2007.01.010

摘要

采用统计过程控制(SPC)技术,提高微电路产品的质量和可靠性,监控键合工序的生产过程状态.通过连续采集的25批键合强度数据,绘制了标准-偏差控制图,并对控制图处于非受控状态的批次进行了具体分析.根据分析结果,改进工艺方法,使生产过程处于受控状态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧昌银	中国电子科技集团公司第二十四研究所	8	51	5.0	7.0
2	滕丽	中国电子科技集团公司第二十四研究所	3	14	2.0	3.0
3	夏志勇	中国电子科技集团公司第四十四研究所	1	10	1.0	1.0