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摘要:
欧盟RoHS指令的正式实施,以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》即将生效,电子组装行业的无铅化进程日益加快,在可预见的未来,环保法规还将频频出台,环保型电子产品的生产制造已成为不可逆转的发展潮流。对于电子组装制造商而言,无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装,即使用的单元材料达到无铅的标准,同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺,
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篇名 供应商力推高性价比无铅焊料
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 无铅焊料 《电子信息产品污染防治管理办法》 高性价比 电子组装技术 供应商 ROHS指令 规范材料 印刷电路板
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 48
页数 1页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
节点文献
无铅焊料
《电子信息产品污染防治管理办法》
高性价比
电子组装技术
供应商
ROHS指令
规范材料
印刷电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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