气敏材料敏感机理研究进展

• 作者: 刘海峰 孙红娟 彭同江 段涛 马国华
• 来源期刊: 中国粉体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 气敏材料 气敏机理 模型
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.2
• 字数: 4861字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5548.2007.04.014

摘要

为研究气敏材料的敏感机理,获得提高材料气敏性能、开发新型气敏材料的理论指导,介绍了气敏材料的概念、分类,并从气体与敏感材料的物理、化学等相互作用出发,结合气敏材料电学性质的变化,对其敏感机理及模型进行了较为详细的阐述,指出气敏机理研究对于解决气敏材料选择性、稳定性差以及工作温度高等现存问题有着重要的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘海峰	西南科技大学矿物材料与应用研究所	32	224	8.0	14.0
2	彭同江	西南科技大学矿物材料与应用研究所	252	2575	22.0	36.0
3	孙红娟	西南科技大学矿物材料与应用研究所	175	1799	18.0	33.0
4	马国华	西南科技大学矿物材料与应用研究所	36	277	9.0	15.0
5	段涛	西南科技大学矿物材料与应用研究所	59	398	9.0	18.0