异形瓷件的平封工艺

• 作者: 周兰芬
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 异形 塌陷变形 封接强度
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步专辑
• 页码范围: 63-64,69
• 页数: 3页
• 分类号: TB756
• 字数: 1021字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2007.04.018

摘要

主要介绍了同结构异形陶瓷在烧成过程中发生塌陷变形的程度不同,所造成的封接强度也不同,分析并查找原因,采取有效的措施,使成品率大大提高,封接强度也很高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周兰芬		3	0	0.0	0.0