硅化合物在造纸工业中的应用与发展前景

• 作者: 杨增吉 邱化玉
• 来源期刊: 黑龙江造纸
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅化合物 硅油 防粘剂 柔软剂 防水剂 消泡剂
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 论文与综述
• 页码范围: 29-31,35
• 页数: 4页
• 分类号: TS7
• 字数: 4850字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0283.2007.01.011

摘要

介绍了无机硅化合物(硅溶胶)和有机硅聚合物的特点和用途,特别对其在造纸工业中的应用进行了简要的叙述,提出了有机硅聚合物在造纸工业中的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱化玉	山东轻工业学院制浆造纸省级重点学科	102	1243	19.0	28.0
5	杨增吉	山东轻工业学院制浆造纸省级重点学科	5	12	2.0	3.0