陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计

• 作者: 华丞 王洋 郭大琪
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 楔焊键合 球焊键合 焊盘距离
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4988字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.06.004

摘要

在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等.文中对这些设计给出了一些参考数据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华丞		5	34	4.0	5.0
2	郭大琪		12	56	4.0	7.0
3	王洋		6	14	2.0	3.0