贴片胶的研发和应用

• 作者: 刘鹏 王卫华
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术(SMT) 单组分 环氧树脂 胶粘剂
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.4+37
• 字数: 3002字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2007.06.005

摘要

随着印制线路板(PCB)表面贴装技术(SMT)的高速发展,作为SMT中重要组装辅料的贴片胶越来越受到关注.本文研发的高速点胶用贴片胶,在抗潮、湿强度、拖尾、粘接强度、贮存期等方面都具有优异的特性,在电脑主板元器件高速贴装生产线上应用良好.该胶各项指标均接近甚至超过国外著名品牌,并通过美国相关实验室认证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王卫华		3	73	3.0	3.0
2	刘鹏		1	10	1.0	1.0