无铅技术对焊膏印刷的影响

• 作者: 彭琛 顾菊芬
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷 焊膏 模版
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TS8
• 字数: 2827字
• 语种: 中文

摘要

2006年7月1日限制铅使用的强制标准开始实施,传统的sMT生产必须向无铅化转变.随着无铅技术的发展,作为SMT生产主要工序之一的焊膏印刷也受到很多影响.以模版印刷为例,从三个方面展开无铅技术对焊膏印刷影响的讨论.又以Omnix 338T和Omnix 5002为例,研究分离速度、印刷速度及印刷压力对印刷效果的影响.