硬件开发工作量评估模型的研究与应用

• 作者: 尹超 胡兴慧 贾建国 陆起涌
• 来源期刊: 工业工程与管理
• 学科: 工学
• 关键词: 量化管理 硬件电路板开发工作量评估模型HEM-BD 回归分析 复杂性因子
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 理论与方法
• 页码范围: 83-87
• 页数: 5页
• 分类号: TN79
• 字数: 3568字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-5429.2007.01.018

摘要

收集了信息技术项目管理中硬件电路板开发工作量历史数据,采用统计回归分析和最小二乘法拟合开发工作量趋势线;构建了硬件电路板开发工作量评估模型;使用方差分析和实际数据校验,验证了硬件电路板开发工作量评估模型的有效性,计算得到该模型的预测工作量与实际工作量相差约7.2%.给出硬件电路板开发工作量评估模型预测区间计算方法,使HEM-BD的可靠性得到进一步提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆起涌	复旦大学电子工程系	50	783	14.0	26.0
2	胡兴慧	复旦大学电子工程系	1	0	0.0	0.0
6	贾建国		2	2	1.0	1.0
7	尹超		1	0	0.0	0.0