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摘要:
我国自行制造电子标签用的集成电路芯片是一件与降低成本、促进应用息息相关的大问题。本文在介绍电子标签的市场发展状况、应用领域、芯片制造与封装等关键技术之后,记述了在UH F频段的电子标签的技术壁垒面前,应该如何逾越壁垒、加强自主创新,去迎接RFID大规模应用前景时的设想和实践。
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文献信息
篇名 突破技术壁垒 迎接RFID大规模应用
来源期刊 射频世界 学科 经济
关键词 RFID应用 技术 UHF 发展和展望
年,卷(期) 2007,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 54-56
页数 3页 分类号 F426.63
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研究主题发展历程
节点文献
RFID应用
技术
UHF
发展和展望
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
射频世界
双月刊
1006-6675
11-3468/F
16开
无锡市滨湖区锦溪路100号软件园B区8-
2006
chi
出版文献量(篇)
1231
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8
总被引数(次)
2167
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