电解涂硅机理及应用工艺

• 作者: 戴学诚 郁祖湛
• 来源期刊: 宝钢技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电解 清洗 涂硅 黏结
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 新技术应用
• 页码范围: 40-44
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.44
• 字数: 3185字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0716.2007.04.011

摘要

在大量试验的基础上,推断出电解涂硅在钢板表面呈空间网状结构,明确了影响涂硅是硅酸根离子浓度,得出电解涂硅的机理为特性吸附的结论,并分析了涂硅量对后续加工的影响,结果显示电解涂硅对后续加工无影响.在此基础上确定了合理的带钢涂硅量和工艺参数,冷轧黏结发生率大幅下降,实际应用效果良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郁祖湛		26	234	9.0	14.0
2	戴学诚		2	25	2.0	2.0