液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象分析

• 作者: 傅亚 刘兰霄 廖伟 杨仁辉 肖锋 陶鑫
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 环氧树脂 铜 接触角 附着功 润湿性
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2007.08.015

摘要

采用静滴法观察了液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象,测定了298～363 K温度范围内的接触角,计算了附着功.结果表明:接触角随时间呈下降趋势,基板表面粗糙度对接触角的影响较大,在表面粗糙度较小时,接触角随时间下降较快,平衡接触角较小;初始接触角和平衡接触角均随树脂基材料中环氧树脂含量的增加而降低;升高温度使接触角的变化速率加快,加入树脂后的液体的平衡接触角对温度更加敏感;附着功随着时间的延长逐渐增加,但随着温度的上升而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖锋	重庆工学院材料界面物理化学研究所	24	100	6.0	9.0
2	刘兰霄	重庆工学院材料界面物理化学研究所	20	114	7.0	10.0
3	杨仁辉	重庆工学院材料界面物理化学研究所	20	39	4.0	5.0
4	傅亚	重庆科技学院化学系	31	203	9.0	11.0
5	陶鑫	重庆工学院材料界面物理化学研究所	2	5	2.0	2.0
6	廖伟	重庆工学院材料界面物理化学研究所	2	5	2.0	2.0