高压扭转致纯铜晶粒细化及与应变的关系

• 作者: 上官丰收 洪友士 谢季佳
• 来源期刊: 材料研究学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 纯铜 高压扭转 电子背散射衍射 晶粒尺寸 晶粒细化
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 72-76
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 字数: 3167字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-3093.2007.01.014

摘要

设计并加工了在材料试验机上使用的高压扭转夹持装置,并用装置获得了不同扭转变形量的纯铜试样.使用电子背散射衍射技术测量了处理后试样晶粒尺寸沿径向的分布.对比分析了晶粒细化程度和应变量的关系,提出了一个描述晶粒细化的简单剪切球模型.结果表明,晶粒细化程度随着应变量的增大而增强,平均晶粒尺寸为原始平均尺寸的1/50.当剪切应变小于10时,晶粒尺寸随着剪切应变的增大迅速变小;当剪切应变大于10时,晶粒尺寸的变化趋于缓慢,晶粒细化程度与Stuwe等效应变之间有幂函数关系.依据简单剪切球形晶粒的模型,得到了晶粒细化程度随剪切应变增大而增强的规律,并与实验数据的变化趋势一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢季佳	中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室	15	159	6.0	12.0
2	洪友士	中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室	49	651	16.0	24.0
3	上官丰收	中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室	4	44	3.0	4.0