Sn-Cu-Ni-Ce钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响

• 作者: 王俭辛 王少波 薛松柏 韩宗杰
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Cu-Ni-Ce 无铅钎料 激光软钎焊 力学性能
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 3364字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2007.01.009

摘要

采用Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料,研究了半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对QFP48器件和0805矩形片状元件两种典型元器件的钎焊性能,针对使用不同成分钎料所得到的钎焊焊点,采用微焊点强度测试仪研究了其焊点力学性能的分布规律.结果表明,使用Sn-Cu-Ni-Ce钎料时,最佳激光输出电流显著高于Sn-Ag-Cu钎料或Sn-Pb钎料.Sn-Cu-Ni-Ce钎料成分相同时,半导体激光软钎焊得到的焊点力学性能显著优于红外再流焊焊点的力学性能;稀土元素Ce的加入能够改善Sn-Cu-Ni无铅钎料焊点的力学性能,Ce含量达到0.03%时,焊点的力学性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	韩宗杰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	32	404	12.0	18.0
3	王俭辛	南京航空航天大学材料科学与技术学院	23	364	10.0	18.0
4	王少波	南京航空航天大学材料科学与技术学院	1	12	1.0	1.0