直接敷铜陶瓷基板及制备方法

• 作者: 井敏 何洪 宋秀峰
• 来源期刊: 山东陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基板 DBC 发展
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 19-24
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 5576字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-0639.2007.06.005

摘要

直接敷铜技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术,随着大功率模块与电力电子器件的发展与要求,直接敷铜已从氧化铝陶瓷基板发展到其他陶瓷基板.介绍了国内外陶瓷基板直接敷铜技术、理论研究、新进展和今后的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋秀峰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	266	10.0	16.0
2	何洪	南京航空航天大学材料科学与技术学院	15	278	10.0	15.0
3	井敏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	22	3.0	3.0