基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
Mo-Cu材料具有高导热系数和低热膨胀系数及良好的耐热性,因此被广泛用于封接材料、电触头材料和散热器材料.阐述了制备Mo-Cu材料常用的工艺方法及其特点.针对Mo-Cu材料应用的性能要求,概述了制备工艺,指出了制备高致密度Mo-Cu材料并改进其性能是今后的发展方向和研究重点.
推荐文章
Mo-Cu合金的研究进展
Mo-Cu合金
制备方法
致密化
Mo-Cu合金烧结和形变强化研究
机械合金化
Mo-Cu合金
液相烧结
形变强化
新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究
Mo-Cu合金
组织性能
致密化
Mo-Cu合金熔渗工艺影响因素研究
Mo-Cu合金
熔渗
影响因素
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 Mo-Cu合金研究方法进展
来源期刊 粉末冶金技术 学科 工学
关键词 Mo-Cu合金 制备工艺 高致密度
年,卷(期) 2007,(3) 所属期刊栏目 文献综述
研究方向 页码范围 224-227,232
页数 5页 分类号 TF1
字数 5165字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.03.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 宋月清 71 1179 18.0 31.0
2 崔舜 69 751 15.0 23.0
3 韩胜利 11 135 6.0 11.0
4 林晨光 69 684 15.0 23.0
5 夏扬 13 192 8.0 13.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (71)
共引文献  (130)
参考文献  (19)
节点文献
引证文献  (11)
同被引文献  (24)
二级引证文献  (12)
1987(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1994(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
1995(6)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(6)
1996(8)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(7)
1997(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
1998(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
1999(8)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(7)
2000(12)
  • 参考文献(5)
  • 二级参考文献(7)
2001(18)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(15)
2002(10)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(8)
2003(5)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(4)
2004(6)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(3)
2005(3)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(1)
2006(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2007(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2009(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2010(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2013(4)
  • 引证文献(4)
  • 二级引证文献(0)
2015(5)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(4)
2016(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2017(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2018(6)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(4)
2019(4)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
Mo-Cu合金
制备工艺
高致密度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
粉末冶金技术
双月刊
1001-3784
11-1974/TF
大16开
北京市海淀区学院路30号北京科技大学期刊中心
82-642
1982
chi
出版文献量(篇)
1782
总下载数(次)
3
总被引数(次)
12333
论文1v1指导