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摘要:
问题1:最近在生产中发现BGA短路的现象比较严重,在印刷与置件上已经严格把关。但是效果还是不好,听一些老前辈说跟炉温有关系,但是究竟有多大的关系。却又没有一个比较系统的答案。同时,也不知道该调节什么样的炉温才会有效果,因为我尝试过多种的调试方法,但是并不见有什么好的效果。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 专家答疑——为您解决SMT技术之道
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 SMT技术 专家 调试方法 BGA 炉温
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 67-68
页数 2页 分类号 TN605
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
SMT技术
专家
调试方法
BGA
炉温
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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