低介电高强度多孔氮化硅陶瓷的研制

• 作者: 廖荣 张训虎 王重海 程之强 胡利明 袁维军
• 来源期刊: 现代技术陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔陶瓷 氮化硅 无机添加剂 封孔 电性能
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 科研与探讨
• 页码范围: 3-5,23
• 页数: 4页
• 分类号: TQ17
• 字数: 2197字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-1198.2007.01.001

摘要

以氮化硅为基体,通过加入一定量的特殊无机添加剂,控制好相关工艺参数成功地制备出低密高强低介电的多孔氮化硅材料.采用有机涂层对多孔氮化硅材料表面进行封孔处理,通过对封孔前后材料电性能的对比分析得出:涂层对封孔后表面致密的整体材料电性能影响微小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王重海		44	364	10.0	17.0
2	程之强		30	220	8.0	14.0
4	胡利明		6	52	4.0	6.0
6	张训虎		5	30	4.0	5.0
9	廖荣		9	32	4.0	5.0
11	袁维军		3	17	3.0	3.0