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电工材料 期刊
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无取向硅钢的迭装性能研究
无取向硅钢的迭装性能研究
作者:
刘玉华
吕学钧
王俊
蔡西川
陈凌云
陈卓雷
顾炯
原文服务方:
电工材料
硅钢片
迭装
表面
摩擦
摘要:
研究了硅钢片表面形貌与迭装摇片性能之间的关系.研究表明,在工业标准规定范围内的冲裁毛刺对摩擦系数和摇片性能影响较小;润滑油量对硅钢片的摩擦特性及摇片性能有显著影响,直接决定了硅钢片在迭装过程中的受力状态.硅钢片表面的局部犁沟对润滑油起到了存储作用,使其在相对运动过程中表面受力不均匀,并可能导致硅钢片在迭装过程中出现卡片现象.
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文献信息
篇名
无取向硅钢的迭装性能研究
来源期刊
电工材料
学科
关键词
硅钢片
迭装
表面
摩擦
年,卷(期)
2007,(4)
所属期刊栏目
研究·分析·实验
研究方向
页码范围
19-23
页数
5页
分类号
TM275
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-8887.2007.04.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王俊
上海交通大学材料学院
212
2230
25.0
37.0
2
蔡西川
上海交通大学材料学院
3
19
2.0
3.0
3
吕学钧
13
81
3.0
8.0
4
顾炯
上海交通大学材料学院
3
28
2.0
3.0
5
陈卓雷
2
12
2.0
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6
陈凌云
1
2
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二级引证文献(1)
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硅钢片
迭装
表面
摩擦
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
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