形变铜基原位复合材料的研究现状及展望

• 作者: 任凤章 刘平 田保红 贾淑果 陈小红 陈讲彪
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 高强高导 铜 原位 复合材料
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 252-255
• 页数: 4页
• 分类号: TB33
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2007.04.002

摘要

综述了形变铜基原位复合材料在国内外的研究现状,指出这类材料的发展方向为高性能Cu-Fe系原位复合材料的开发以及铜基复合材料的三元或多元化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	上海理工大学电功能材料研究所	212	1078	16.0	22.0
2	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
3	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
4	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
5	陈讲彪	河南科技大学材料科学与工程学院	3	48	3.0	3.0
6	陈小红	上海理工大学电功能材料研究所	123	622	13.0	18.0