浅谈机电一体化技术的现状和发展趋势

• 作者: 张童 王明军
• 来源期刊: 承钢技术
• 学科: 工学
• 关键词: 机电一体化 技术 现状 产品 制造技术 发展趋势
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TH15
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张童		2	0	0.0	0.0
2	王明军		1	0	0.0	0.0