甲磺酸盐电镀Pb-Sn合金工艺研究

• 作者: 卢建红 旷亚非
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 甲磺酸 电镀 铅-锡合金 润滑镀层
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 新技术 新工艺
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TQ15
• 字数: 1684字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2007.02.006

摘要

研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影响.采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb-Sn合金镀层的阴极电流密度范围.根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb-Sn合金润滑镀层的工艺规范.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	旷亚非	湖南大学化学化工学院	102	1586	22.0	34.0