酚醛环氧树脂

• 来源期刊: 网络聚合物材料通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 酚醛环氧树脂 半导体器件 抗热冲击性能 阻燃环氧树脂 半导体设备 组成物 导体连接 粘结性
• 年，卷（期）: wljhwcltx_2007,（3）
• 页码范围: 20-21
• 页数: 2页
• 分类号: TQ323.1

摘要

耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件；具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物，半导体器件粘结片，半导体联接电路板，以及半导体设备；半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带，覆铜层压板，半导体连接用的线路板，和半导体器件；具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件；阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.